SAMSUNG Y AMD POTENCIAN LAS MEMORIAS DE IA DE PRÓXIMA GENERACIÓN

La necesidad de procesar modelos de inteligencia artificial cada vez más complejos está llevando al límite la arquitectura de los centros de datos. En este contexto, Samsung y AMD amplían su colaboración para integrar memorias HBM4 en plataformas de alto rendimiento, con el objetivo de optimizar la transferencia de datos y responder a la creciente demanda global de infraestructura para IA.

Samsung y AMD anunciaron mediante comunicado de prensa la expansión de su colaboración estratégica con un enfoque orientado al desarrollo de soluciones de memoria para inteligencia artificial. El acuerdo, formalizado en el complejo de Pyeongtaek por Lisa Su, Presidenta y CEO de AMD, y Young Hyun Jun, Vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, apunta a optimizar el procesamiento de datos mediante el suministro de componentes críticos destinados a los futuros aceleradores AMD Instinct y los procesadores EPYC de sexta generación.

El núcleo de este compromiso se centra en las memorias de alto ancho de banda HBM4, diseñadas para responder a las exigencias de los modelos de entrenamiento de inteligencia artificial. Estas soluciones permiten alcanzar velocidades de hasta 13 gigabits por segundo, un factor determinante para sostener cargas de trabajo intensivo y reducir latencias en entornos de cómputo avanzado.

La relevancia de este avance radica en el rol que ha adquirido la memoria dentro de las arquitecturas modernas, donde el rendimiento ya no depende únicamente del poder de cómputo, sino de la eficiencia en la transferencia de datos. En este contexto, la optimización del ancho de banda se convierte en un elemento clave para escalar modelos de inteligencia artificial con mayor velocidad y estabilidad.

Bajo este esquema, Samsung aporta su capacidad de fabricación en procesos de 10 nanómetros, mientras que AMD integra estas memorias en su GPU AMD Instinct MI455X, con el objetivo de reducir los cuellos de botella en la transferencia de datos. Esta integración se proyecta dentro de arquitecturas como la plataforma AMD Helios, orientada a infraestructuras de gran escala donde la eficiencia entre chip y memoria define el rendimiento total del sistema.

Young Hyun Jun, Vicepresidente y CEO de Samsung Electronics; y Lisa Su, Presidenta y CEO de AMD

La alianza también contempla una posible expansión hacia el negocio de fundición, donde Samsung podría fabricar futuros diseños de chips de AMD. Este movimiento cobra relevancia en un contexto donde la integración entre diseño y producción se vuelve un factor competitivo clave frente a la creciente demanda de infraestructura para inteligencia artificial.

En este contexto, Young Hyun Jun, Vicepresidente y CEO de Samsung Electronics, subrayó el alcance estratégico de la alianza y el rol que asumirá la compañía dentro del desarrollo de infraestructura para inteligencia artificial:

“Samsung y AMD comparten el compromiso de avanzar en la computación de IA, y este acuerdo refleja el alcance creciente de nuestra colaboración. Desde HBM4 líder en la industria y arquitecturas de memoria de próxima generación hasta foundry de vanguardia y empaquetado avanzado, Samsung está posicionada de manera única para ofrecer capacidades integrales llave en mano que respaldan la evolución del roadmap de IA de AMD”.

En la misma línea, Lisa Su, Presidenta y CEO de AMD, enfatizó la necesidad de una colaboración transversal en la industria para sostener el crecimiento de la infraestructura de inteligencia artificial:

“Impulsar la próxima generación de infraestructura de IA requiere una colaboración profunda en toda la industria. Estamos encantados de ampliar nuestro trabajo con Samsung, combinando su liderazgo en memoria avanzada con nuestras GPUs Instinct, CPUs EPYC y plataformas a escala de rack. La integración a lo largo de toda la pila de computación, desde el silicio hasta el sistema y el rack, es esencial para acelerar la innovación en IA que se traduzca en un impacto real a gran escala”.

Con esta decisión, Samsung refuerza su posicionamiento como proveedor integral en la cadena de valor de semiconductores, mientras AMD consolida su estrategia de plataformas completas para centros de datos. La colaboración entre ambas compañías refleja una competencia cada vez más enfocada en quién logra escalar con mayor eficiencia el procesamiento de cargas de inteligencia artificial a nivel global.