Samsung y Western Digital se unen por primera vez para impulsar la estandarización de las tecnologías de almacenamiento de próxima generación. Los esfuerzos cooperativos incluyen el desarrollo y la creación de modelos de hardware y software, construyendo un ecosistema sólido para los clientes.
Mediante un comunicado de prensa, Samsung Electronics y Western Digital anunciaron la firma de un memorando de entendimiento para impulsar la adopción de tecnologías de almacenamiento y colocación de datos de próxima generación.
Las empresas se centrarán inicialmente en alinear sus esfuerzos y crear un ecosistema vigoroso para las soluciones de almacenamiento zonificado. Estos pasos permitirán que la industria se centre en innumerables aplicaciones que crearán un mayor valor para los clientes.
“El almacenamiento es la base esencial de cómo las personas y las empresas consumen y usan datos. Para hacer posible las necesidades de hoy y las próximas grandes ideas del mañana, debemos innovar, colaborar y mantener el ritmo como industria para dar vida a nuevos estándares y arquitecturas”, dijo Rob Soderbery, EVP y GM, Flash Business Unit en Western Digital. “Para que un ecosistema tecnológico tenga éxito, los marcos generales y los modelos generales de solución deben unirse para que no sufran fragmentación, lo que retrasa la adopción y agrega una complejidad innecesaria para los desarrolladores de paquetes de software”.
Sin embargo, es la primera vez que las compañías se unen para crear una alineación generalizada y estimular el conocimiento de importantes tecnologías de almacenamiento. Centrándose en aplicaciones empresariales y en la nube, se espera que la asociación estimule una variedad de colaboraciones en torno a la estandarización de tecnología y el desarrollo de software para tecnologías D2PF como Zoned Storage.
Con esta colaboración, los usuarios finales podrán confiar en que estas tecnologías de almacenamiento emergentes contarán con el respaldo de múltiples proveedores de dispositivos, así como de compañías de hardware y software integradas verticalmente.
“Durante años, Western Digital ha estado sentando las bases para el ecosistema de almacenamiento zonificado al contribuir con el kernel de Linux y la comunidad de software de código abierto. Estamos entusiasmados de traer estas contribuciones a esta iniciativa conjunta con Samsung para facilitar una adopción más amplia de Zoned Storage para usuarios y desarrolladores de aplicaciones”, agregó Soderbery.
“Esta colaboración es un testimonio de nuestro incansable esfuerzo por superar las necesidades de los clientes ahora y en el futuro, y tiene un significado especial en la forma en que anticipamos que crecerá activamente hasta convertirse en una base más amplia de compromiso para la estandarización del almacenamiento zonificado”, dijo Jinman Han, Corporate Vicepresidente Ejecutivo, Jefe de Ventas y Marketing de Memoria en Samsung Electronics. “Nuestros esfuerzos de colaboración abarcarán los ecosistemas de hardware y software para garantizar que tantos clientes como sea posible puedan aprovechar los beneficios de esta tecnología tan importante”.
Ambas, han puesto en marcha una iniciativa en torno a los dispositivos de almacenamiento en zonas, incluidos los SSD ZNS y los discos duros SMR. A través de organizaciones como SNIA y Linux Foundation, las compañías definirán modelos y marcos de alto nivel para las tecnologías de almacenamiento zonificado de próxima generación. Con el compromiso de habilitar arquitecturas de centros de datos abiertas y escalables, fundaron el Zoned Storage TWG, que fue aprobado por SNIA en diciembre de 2021.
Además, se espera que esta colaboración sirva como punto de partida para expandir las interfaces de dispositivos basadas en zonas, así como dispositivos de almacenamiento de alta capacidad de generación futura con tecnologías mejoradas de ubicación y procesamiento de datos. En una etapa posterior, estas iniciativas se ampliarán para incluir otras tecnologías D2PF emergentes, como almacenamiento computacional y estructuras de almacenamiento, incluido NVMe over Fabrics.