Los principales fabricantes de chips Intel, AMD y ARM se unieron para acordar un estándar de chiplet universal; los socios incluyen una combinación de otros gigantes tecnológicos de chips y nubes como Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung y TSMC, con el objetivo de facilitar las conexiones en hardware y software. La alianza ratificó que un diseñador podría "mezclar y combinar" chipsets de diferentes compañías para crear un sistema en chip ideal.
Los chiplets se han vuelto cada vez más comunes en el diseño de chips en la actualidad, algunas de las compañías tecnológicas más grandes del mundo quieren hacerlos más ubicuos. Tom's Hardware, informó de una coalición que incluye a los principales fabricantes de chips a nivel mundial como son AMD, ARM e Intel, la misma tiene como finalidad la creación de un nuevo estándar para la fabricación de semiconductores denominada UCIe, o Universal Chiplet Interconnect Express. Con él, se pretende establecer las normas y bases comunes para la integración de chiplets en los diseños de semiconductores en el futuro, destinado a facilitar las conexiones en hardware y software.
Por su parte, Mark Papermaster, Vicepresidente Ejecutivo y Director de Tecnología de AMD comenta que “AMD se enorgullece de continuar con su larga historia de apoyo a los estándares de la industria que pueden permitir soluciones innovadoras que aborden las necesidades cambiantes de nuestros clientes. Hemos sido líderes en tecnología de chiplets y damos la bienvenida a un ecosistema de chiplets de múltiples proveedores para permitir la integración personalizable de terceros. El estándar UCIe será un factor clave para impulsar la innovación de sistemas aprovechando aceleradores y motores de cómputo heterogéneos que permitirán las mejores soluciones optimizadas para rendimiento, costo y eficiencia energética”.
“La interoperabilidad es esencial para eliminar la fragmentación en el ecosistema Arm y en toda la industria. Al colaborar con otros líderes en computación, Arm se compromete a ayudar a desarrollar estándares y especificaciones como UCIe para habilitar los diseños de sistemas de nuestro futuro.”, expresó Andy Rose, Arquitecto Jefe de Sistemas y Miembro, Arm.
“La integración de varios chipsets en un paquete para brindar innovación de productos en todos los segmentos del mercado es el futuro de la industria de los semiconductores y un pilar de la estrategia IDM 2.0 de Intel. Para este futuro es fundamental un ecosistema de chiplet abierto con socios clave de la industria que trabajen juntos bajo el Consorcio UCIe hacia un objetivo común de transformar la forma en que la industria ofrece nuevos productos y continúa cumpliendo la promesa de la Ley de Moore.”, agregó Sandra Rivera, Vicepresidenta Ejecutiva, Intel Corporation y GM, Data Center & AI.
Sin embargo, la nueva coalición incluye a otros gigantes tecnológicos como Samsung, Microsoft, Meta, Google, Qualcomm y TSMC, donde el diseño compartido permitirá a estos fabricantes "mezclar y combinar" chips entre sí, para crear el mejor sistema en chips sin aumentar el costo, el tiempo y el esfuerzo de producir sus propios diseños únicos desde cero. También, tendrán un rendimiento potencial más consistente, beneficiando todo, desde teléfonos inteligentes hasta servidores en la nube.
“Qualcomm se complace en que la industria se una para formar UCIe, que debería hacer avanzar la tecnología de chiplets, una tecnología importante para abordar los desafíos en nuestros sistemas de semiconductores cada vez más complejos.”, dijo el Dr. Edward Tiedemann, Vicepresidente Senior de Ingeniería, Qualcomm Technologies, Inc.
“Samsung prevé que la tecnología de chiplet se vuelva necesaria para las ganancias de rendimiento en los sistemas informáticos a medida que los nodos de proceso continúan escalando, con troqueles dentro de cada paquete que finalmente se comunican a través de un solo idioma. Esperamos que el Consorcio UCIe fomente un ecosistema de chiplet vibrante y establezca el marco para una interfaz de estándar abierto viable en toda la industria. Como proveedor de soluciones totales para memoria, lógica y fundición, Samsung anticipa encabezar los esfuerzos del consorcio para identificar aún más las mejores formas de mejorar el rendimiento del sistema a través de la tecnología de chiplet.”, afirmó Cheolmin Park, Vicepresidente del Equipo de Planificación de Productos de Memoria de Samsung Electronics.
“TSMC se complace en participar en este consorcio de toda la industria que ampliará el ecosistema para la integración a nivel de paquete. TSMC ofrece varias tecnologías de empaque y silicio que brindan múltiples opciones de implementación para dispositivos UCIe heterogéneos.”, finalizó Lee-Chung Lu, miembro de TSMC y Vicepresidente de Plataforma de Diseño y Tecnología.
Asimismo, la organización UCIe, que ilustra un ecosistema diverso de elementos de mercado, gestionará las demandas de los clientes para una integración a nivel de paquete más personalizable, fusionando las mejores interconexiones y protocolos de su clase de un ecosistema interoperable de múltiples proveedores.
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