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INTEL PRESENTA LA PRIMERA FUNDIDORA DE SISTEMAS DISEÑADA PARA LA ERA DE LA IA

En un avance revolucionario, Intel ha anunciado el lanzamiento de la primera fundidora de sistemas diseñada específicamente para la era de la Inteligencia Artificial. Esto marca un paso significativo en la capacidad de procesamiento y desarrollo tecnológico, abriendo nuevas posibilidades en el ámbito de la IA.


La primera fundición de sistemas del mundo para la era de la inteligencia artificial



Intel ha introducido Intel Foundry, un negocio de fundición de sistemas sostenible diseñado para la era de la inteligencia artificial. La empresa resaltó el respaldo y la colaboración de destacados socios del ecosistema, como Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys, quienes expresaron su disposición para agilizar los diseños de chips de los clientes de Intel Foundry mediante herramientas, flujos de diseño y carteras de propiedad intelectual validadas.


Estos anuncios tuvieron lugar durante el primer evento de fundición de Intel, llamado Intel Foundry Direct Connect, donde la compañía reunió a clientes, empresas del ecosistema y líderes de la industria. Entre los participantes y oradores se encontraban destacadas figuras como Gina Raimondo, Secretaria de Comercio de los Estados Unidos; Rene Haas, CEO de Arm; Satya Nadella, CEO de Microsoft; y Sam Altman, CEO de OpenAI, entre otros.


La actualizada hoja de ruta de la tecnología de procesos de Intel incorpora el nodo Intel 14A en su plan de nodos de vanguardia, junto con diversas evoluciones especializadas. Además, se ha confirmado que la hoja de ruta de procesos de cinco nodos en cuatro años (5N4Y) sigue su curso y culminará con la introducción de la primera solución de energía posterior (backside power) de la industria.


Esta estrategia innovadora abarca mejoras para las tecnologías de proceso Intel 3, Intel 18A e Intel 14A. También sobresale la presencia de Intel 3-T, diseñado con vías de silicio optimizadas para avanzados diseños de empaquetado 3D y que pronto estará listo para la fase de fabricación.


Se resalta, además, la presencia de nodos de proceso maduros, entre los cuales se incluyen los nuevos nodos de 12 nanómetros que se esperan gracias a la colaboración conjunta con UMC, anunciada el mes pasado. Estas mejoras están diseñadas con el propósito de capacitar a los clientes para desarrollar y lanzar al mercado productos adaptados a sus necesidades específicas.


Intel Foundry tiene planeado introducir un nuevo nodo cada dos años, junto con evoluciones a lo largo de este camino, proporcionando a los clientes una vía para continuar mejorando sus ofertas en la tecnología de procesos líder de Intel. Es por eso que se ha anunciado la inclusión de Intel Foundry FCBGA 2D+ en su conjunto integral de ofertas ASAT, que ya cuenta con FCBGA 2D, EMIB, Foveros y Foveros Direct.


Diseño de chip que planea producir utilizando el proceso Intel


Los clientes respaldan la estrategia a largo plazo de la fundición de sistemas. En la conferencia de Pat Gelsinger, Satya Nadella, CEO y Presidente de Microsoft, afirmó que la compañía ha optado por un diseño de chip que tiene la intención de fabricar en el proceso Intel 18A.


“Estamos en medio de un cambio de plataforma muy emocionante que transformará fundamentalmente la productividad para cada organización individual y toda la industria. Para lograr esta visión, necesitamos un suministro confiable de los semiconductores más avanzados, de alto rendimiento y alta calidad. Es por eso que estamos tan entusiasmados de trabajar con Intel Foundry”, explicó el CEO de Microsoft.


Intel Foundry ha logrado diseños exitosos en diversas generaciones de procesos de fundición, que abarcan Intel 18A, Intel 16 e Intel 3. Además, ha consolidado un considerable número de clientes en las capacidades de Advanced System-on-a-Chip (ASAT) de Intel Foundry, que incluyen empaquetado avanzado. En términos totales, considerando obleas y empaques avanzados, se estima que el valor acumulado del acuerdo a lo largo de la vida de Intel Foundry supera los US $15,000 millones.


Socios clave en propiedad intelectual y diseño electrónico (EDA), como Synopsys, Cadence, Siemens, Ansys, Lorentz y Keysight, han revelado la calificación de herramientas y la preparación de propiedad intelectual para facilitar a los clientes de las fundiciones acelerar los diseños avanzados de chips en la tecnología Intel 18A. Estas empresas también han confirmado la compatibilidad de EDA e IP en todas las familias de nodos de Intel.


Simultáneamente, varios proveedores han anunciado colaboraciones en la tecnología de ensamblaje y los flujos de diseño para el empaquetado 2.5D del puente integrado de interconexión de múltiples matrices. Estas soluciones EDA garantizarán un desarrollo y entrega más rápidos de soluciones de empaquetado avanzadas para los clientes de las fundiciones.


El enfoque de fábrica de sistemas distingue a Intel Foundry en la era de la Inteligencia Artificial, al proporcionar una optimización de la pila completa desde la red de fábrica hasta el software. Intel y su ecosistema capacitan a los clientes para innovar mediante mejoras continuas en tecnología, diseños de referencia y la adopción de nuevos estándares.


“Estamos ofreciendo una fundición de clase mundial, proveniente de una fuente de suministro resiliente, más sostenible y segura, y complementada con capacidades inigualables de sistemas en chips. Reunir estas fortalezas otorga a los clientes todo lo que necesitan para diseñar y ofrecer soluciones para las aplicaciones más exigentes”, indicó Stuart Pann, Vicepresidente Senior de Intel Foundry.


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