Intel anunció un nuevo fondo de mil millones de dólares para colaborar y favorecer a empresas nuevas y establecidas que crean productos y servicios innovadores para el ecosistema de fundición. Este capital, se espera fortalezca el negocio del sector en la compañía, impulsando la adopción de tecnologías disruptivas.
Con un capital de mil millones de dólares, Intel Capital e Intel Foundry Services (IFS), lanzaron un fondo que favorecerá las inversiones en capacidades que aceleren el tiempo de comercialización de los clientes de fundición. Abarcarán la propiedad intelectual (IP), herramientas de software, arquitecturas de chips innovadoras y tecnologías de empaquetado avanzadas, en apoyo a todas aquellas empresas emergentes en etapa inicial y empresas establecidas que creen tecnologías disruptivas para el ecosistema de fundición.
La compañía también anunció asociaciones con varias empresas alineadas con este fondo y enfocadas en inflexiones estratégicas clave de la industria: permitir productos modulares con una plataforma de chiplet abierta y enfoques de diseño compatibles que aprovechan múltiples arquitecturas de conjuntos de instrucciones (ISA) y que abarcan x86, Arm y RISC-V.
“Los clientes de fundición, están adoptando rápidamente un enfoque de diseño modular para diferenciar sus productos y acelerar el tiempo de comercialización. Intel Foundry Services, está bien posicionado para liderar esta gran inflexión de la industria. Con nuestro nuevo fondo de inversión y nuestra plataforma abierta de chiplets, podemos ayudar a impulsar el ecosistema para desarrollar tecnologías disruptivas en todo el espectro de arquitecturas de chips”, afirmó Pat Gelsinger, CEO de Intel.
Como parte clave de su estrategia IDM 2.0, la multinacional recientemente incorporó a IFS para ayudar a satisfacer la creciente demanda mundial de fabricación avanzada de semiconductores. Además de proporcionar tecnología de procesamiento y embalaje de vanguardia y capacidad comprometida en los EE. UU. y Europa; IFS está posicionado para ofrecer la cartera más amplia de IP, diferenciada de la industria de la fundición, incluidas todas las ISA líderes.
“Intel es una potencia de innovación, pero sabemos que no todas las buenas ideas se originan dentro de nuestras cuatro paredes”, comentó Randhir Thakur, Presidente de Intel Foundry Services. “La innovación prospera en entornos abiertos y colaborativos. Este fondo de mil millones de dólares en asociación con Intel Capital, un líder reconocido en inversiones de capital de riesgo, reunirá todos los recursos de Intel para impulsar la innovación en el ecosistema de la fundición”, agregó.
Saf Yeboah, Vicepresidente Sénior y Director de Estrategia de Intel, dijo: “La historia y la experiencia de Intel Capital tienen sus raíces en los chips. Durante los últimos 30 años, hemos invertido más de $5 mil millones en 120 empresas que respaldan el ecosistema de fabricación de semiconductores, desde los materiales que salen de la tierra hasta las herramientas de software utilizadas para implementar un diseño. Nuestras inversiones, que van desde apuestas pioneras en empresas en etapa inicial hasta inversiones profundamente estratégicas y colaborativas, impulsan la innovación en arquitectura, propiedad intelectual, materiales, equipos y diseño”.
Intel está uniendo fuerzas con socios líderes en el ecosistema RISC-V, incluidos Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive y Ventana Micro Systems. IFS planea ofrecer una gama de núcleos para optimizar el rendimiento de diferentes segmentos del mercado y optimizar el IP para las tecnologías de proceso de Intel para garantizar que RISC-V se ejecute mejor en todos los tipos de núcleos.
“Estoy encantado de que Intel, la empresa pionera en microprocesadores hace 50 años, ahora sea miembro de RISC-V International”, expresó David Patterson, Profesor Emérito de la Universidad de California, Berkeley, Ingeniero Distinguido de Google y Vicepresidente de la Junta Directiva de RISC-V International.
De esta forma, la marca muestra un compromiso a asociarse con otros líderes de la industria para desarrollar un estándar abierto para una interconexión de matriz a matriz que permita que los chiplets se comuniquen entre sí a altas velocidades. Aprovechando un sólido historial de estándares ampliamente implementados, como USB, PCI Express y CXL, la industria puede impulsar un nuevo ecosistema abierto que permitirá empaquetar chips interoperables de diferentes fundiciones y nodos de proceso utilizando una amplia variedad de tecnologías.
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