INTEL FOUNDRY REÚNE A CLIENTES Y SOCIOS Y MARCA EL RUMBO

Más de mil ejecutivos y socios globales se dieron cita en el Direct Connect 2025 de Intel Foundry, donde se revelaron avances en tecnologías de proceso, empaquetado avanzado y alianzas estratégicas.

Intel Foundry presentó en su evento Direct Connect.

El 29 de abril de 2025, el ambiente en San José vibró con la presencia de representantes de la industria tecnológica, todos atentos a las prioridades que Intel Foundry presentó en su evento Direct Connect. Sin mencionar marcas de inicio, la jornada estuvo marcada por la fase de una nueva en la estrategia de fundición, donde la colaboración y la innovación se posicionan como ejes centrales que responden a la creciente demanda de tecnología de proceso de vanguardia y empaquetado avanzado.

El CEO de Intel, Lip-Bu Tan , abrió el evento subrayando que la prioridad es "escuchar a los clientes y ganarse su confianza creando soluciones que permitan su éxito". Tan enfatizó que la compañía está impulsando una cultura de ingeniería y fortaleciendo alianzas en todo el ecosistema para avanzar en la estrategia de fundición, mejorar la ejecución y posicionarse a largo plazo en el mercado.

Junto a Tan, ejecutivos como Naga Chandrasekaran, Chief Technology and Operations Officer, y Kevin O'Buckley, General Manager de Foundry Services, compartieron detalles técnicos sobre la hoja de ruta de procesos y empaquetado, así como la diversificación global de la fabricación y la cadena de suministro.

Uno de los anuncios más esperados fue el avance en el nodo de proceso Intel 18A , que servirá como base para el lanzamiento de la plataforma Panther Lake en 2025, mientras que Clearwater Forest se postergó para 2026. La colaboración con socios como Synopsys , Cadence y Siemens EDA fue protagonista, destacando la integración de flujos de diseño digital y analógico impulsados ​​por IA certificados para el nodo 18A, y la disponibilidad de herramientas EDA para el proceso 18A-P con arquitectura RibbonFET (tecnología Gate-All-Around) y PowerVia .

Por ejemplo, Synopsys remarcó que el esfuerzo de diseño en Intel ha alcanzado la paridad con los estándares de la industria, un salto significativo respecto a generaciones anteriores donde el trabajo requerido duplicaba el de competidores como TSMC .

En el evento también se presentó la alianza Chiplet Accelerator, que busca impulsar la interoperabilidad y el diseño multi-die, aprovechando tecnologías como EMIB-T (EMIB con TSV) y la referencia UCIe para la interconexión universal de chiplets, lo que abre nuevas posibilidades para arquitecturas modulares y empaquetado 3D.

La presencia de ejecutivos de MediaTek, Microsoft y Qualcomm en los paneles refuerza la apuesta de Intel por un enfoque de fundición de sistemas, donde la co-innovación con clientes y socios es clave para acelerar el desarrollo de soluciones personalizadas y robustas.

La estrategia de Intel Foundry se apoya en cuatro pilares: propiedad intelectual, diseño para manufacturabilidad, flujos digitales de diseño y optimización del desempeño y del rendimiento de fabricación. En palabras de Tan:

“Nuestro trabajo es construir una fundición de clase mundial que responda a la necesidad de tecnología de proceso avanzado, empaquetado y fabricación, siempre escuchando y colaborando con nuestros clientes para habilitar su éxito”.

Mediante estos anuncios, Intel busca recuperar terreno en un mercado donde la competencia, liderada por TSMC y Samsung, es feroz. La apuesta por la colaboración abierta, la integración de IA en los flujos de diseño y el impulso a la fabricación doméstica podrían marcar el inicio de una nueva era para la compañía y sus socios.