Eagle, el nuevo procesador de IBM en utilizar una nueva arquitectura de ensamblaje en 3D, marca un gran avance tecnológico, siendo este el primer procesador cuántico de 127 qubits. Este avance puede dar pie al desarrollo de futuros procesadores cuánticos más avanzados, como el chip Condor de 1.126 qubits, con lanzamiento previsto para 2023.
IBM Quantum presentó Eagle, un procesador cuántico de 127 qubit. Eagle está llevando a las computadoras cuánticas a una nueva era: "hemos lanzado un procesador cuántico que nos ha empujado más allá de la barrera de los 100 qubit. Anticipamos que, con Eagle, nuestros usuarios podrán explorar un territorio computacional inexplorado y experimentar un hito clave en el camino hacia la computación cuántica práctica" destaca la marca en su portal.
Eagle, basa su arquitectura en una disposición de qubits hexagonales pesados, una configuración en la que un qubit se conecta a dos o tres vecinos. Esto reduce considerablemente la posibilidad de que se produzcan errores
por la interacción de los vecinos y aumenta significativamente el rendimiento de los procesadores funcionales, dijo IBM.
IBM Quantum Network, la red cuántica de IBM podrá contar con este procesador solo para alguno de sus miembros. Mientras otros componentes se sitúan en niveles diferentes en una forma apilada, la arquitectura de este, coloca los qubits en una sola capa.
Esta red cuántica, forma parte de la lista denominada Fortune 500, que consta de una serie de instituciones académicas, empresas emergentes y laboratorios de investigación que colaboran con IBM, que apoyan a IBM en el campo de la computación cuántica.
Como parte de la hoja de ruta de IBM Quantum, Condor seria un paso importante en los avances del hardware, pero su posterior desarrollo dependerá de los enfriadores de dilución comerciales, si ellos pueden estar a la altura de la tarea de enfriar dispositivos tan grandes y complejos.
IBM ha señalado que Condor está diseñado para trabajar con procesadores de más de 1.000 qubits y tendrá un diseño más modular con una plataforma criogénica mimetizada para el rendimiento de la refrigeración. Se estima el lanzamiento de este sistema en 2023, lo que contribuirá a aumentar la escala de sus chips.
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